-
低溫固化環(huán)氧膠是對溫度敏感元器件粘接的首選
以攝像頭模組為例，由于部分光學(xué)器件無法承受高溫，固化溫度不宜過高，因此需要在低溫下快速反應(yīng)的固化劑。 低溫固化環(huán)氧膠固化溫度低，固發(fā)布時間：2022-06-08
-
底部填充膠空洞的原因及檢測方法
空隙和氣隙的出現(xiàn)是底部填充膠使用中非常常見的問題。 空洞的原因與其包裝設(shè)計和使用方式密切相關(guān)。 典型的空洞會導(dǎo)致可靠性降低。 了解發(fā)布時間：2022-06-06
-
芯片底部填充膠的應(yīng)用探討
芯片底部填充膠主要用于CSP BGA等倒裝芯片的加固，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。 根據(jù)芯片組裝的要求，討論了底部填充在使用中的工藝發(fā)布時間：2022-05-25
-
攝像頭模組膠水有多重要
近年來，攝像頭模組發(fā)展迅速，從低像素到高像素，從定焦到自動對焦，未來還會加入光學(xué)防抖、3D成像等高級功能。CRCBONDUV膠攝像頭模組主要發(fā)布時間：2022-05-16
-
車載輔助駕駛系統(tǒng)如何正確選擇底部填充膠
乘隙近幾年自動駕馭或高級佑助駕駛系統(tǒng)的迅猛竿頭日進(jìn)，車載攝像頭、分米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等零件當(dāng)作汽車的骨干感知零部件，已向智能化、小發(fā)布時間：2022-05-14
-
低溫固化膠使用方法及注意事項
低溫原則性膠要在室溫下采取，以防高溫。KY低溫原則性膠存儲準(zhǔn)星是-25~ -15℃，用到時是內(nèi)需回溫。低溫恒定膠利用藝術(shù)：1、將低溫恒定膠從發(fā)布時間：2022-05-14
-
如何進(jìn)行底部填充膠返修
底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。由于環(huán)氧樹脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般發(fā)布時間：2021-07-07
-
低溫固化環(huán)氧膠的特點有哪些
低溫固化環(huán)氧膠是單組分改良性環(huán)氧樹脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆，韌性高，初粘力強(qiáng)，抗沖擊力好，對大發(fā)布時間：2021-07-07
-
淺談底部填充膠的優(yōu)點及使用注意事項
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料， 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提發(fā)布時間：2018-07-29
-
底部填充膠填充和固化環(huán)節(jié)的工藝步驟
底部填充膠填充環(huán)節(jié)：使用者可以根據(jù)具體產(chǎn)品來具體確定，因為填充物的流動性： 1 盡量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 絕對禁止填充發(fā)布時間：2018-07-11