底部填充膠空洞的原因及檢測方法
空隙和氣隙的出現(xiàn)是底部填充膠使用中非常常見的問題。 空洞的原因與其包裝設(shè)計(jì)和使用方式密切相關(guān)。 典型的空洞會導(dǎo)致可靠性降低。 了解空洞形成的不同原因及其特征將有助于解決底部填充空洞問題。
1.底部填充空洞的特征
了解空洞的特性有助于將空洞與其原因聯(lián)系起來，包括：
形狀 - 空隙是圓形還是其他形狀？
尺寸——通常描述為芯片平面上的空隙所覆蓋的面積。
生成頻率 - 是每 10 個容器有一個空隙，還是每個設(shè)備有 10 個空隙？ 空洞是在特定時間、總是或任何時候產(chǎn)生的嗎？
空洞是出現(xiàn)在芯片上的某個位置還是任意位置？ 空隙是否與互連凸塊有關(guān)？ 排尿與大小有什么關(guān)系？
2. 底部填充空洞的檢測方法
底部填充空洞檢測主要有以下三種方法：
使用玻璃芯片或基板
直觀的檢測提供即時反饋，缺點(diǎn)是玻璃器件上的底部填充流動和空隙形成可能與實(shí)際器件略有不同。
芯片切片的超聲成像和制造
超聲聲學(xué)成像是一種強(qiáng)大的工具，其空隙大小的檢測限取決于包裝形式和使用的儀器。
芯片剝離破壞性試驗(yàn)
使用橫截面鋸切，或從底部填充物中剝離芯片??或封裝，有助于更好地了解空洞的 3D 形狀和位置，但缺點(diǎn)是不適用于未固化的器件。